電子材料 - B

概要

此為一種以碳黑材質製造之導電性材料，原料分為 聚苯乙烯系、聚碳酸酯系等。具備優異導電性能與加工安定性， 產品種類齊全，應用範圍廣泛，能滿足多樣產業需求。

特徵


具有良好的強度、安定性與成型性，能對應形狀複雜及深度較大的成形需求。
採三層構造設計，導電性能穩定，同時有效防止靜電產生。
為防止半導體及電子元件污染，材料表面具優異的耐磨性與潔淨性。


用途

主要應用於電子包材載帶成型，適合需防靜電與高潔淨度之製程環境。

概要

本產品以特殊 聚苯乙烯（PS） 為原料製成透明片材，具優良的物理穩定性與加工性能， 廣泛應用於 電子包材載帶成型 領域。其透明度高、尺寸安定性佳，能符合高精度製程需求。

特徵


具備良好的強度平衡性與成型性，適用於複雜形狀與深度較大的成型工件。
透明度高、熱變形溫度穩定，適合精密電子製程使用。
可依需求調整抗靜電處理或導電配方，提升應用彈性。


用途

主要用於 電子包材載帶成型，亦可延伸應用於精密元件包裝與防靜電保護領域。

概要

本產品具備優異的封合性能，專為熱封型電子包材載帶蓋帶薄膜所設計。 可與多種材料如 PS（聚苯乙烯）、PC（聚碳酸酯）、PET（聚酯）、PVC（氯乙烯） 等進行封合， 封合後仍能保持良好的剝離特性，確保封裝穩定性與後續加工便利性。

特徵


剝離強度穩定，封合溫度範圍寬廣，易於製程設定。
具備優良的抗靜電效果，有效降低靜電積聚風險。
ATA 型號兼具高透明度與低摩擦特性，可減少與元件接觸時的靜電產生。

概要

氮化硼（BN），又稱「白石墨」，在高溫環境下仍具有優異的絕緣特性、化學穩定性與低熱膨脹性。 其結構類似石墨，兼具高強度與熱傳導特性，廣泛應用於電子、冶金、耐火及潤滑領域。

特徵

氮化硼屬於六方晶系（h-BN）結構材料，具備卓越的熱傳導性、耐熱性、潤滑性、耐腐蝕性與電氣絕緣性。 由於其高度的化學穩定性，特別適合作為各類基材的添加劑或保護層使用。

高熱傳導性球狀氧化鋁
以其球狀化而易於高充填、亦得以大幅降低磨耗。最適宜於賦予各種樹脂及橡膠高熱傳導性及提高表面硬度為目的的充填物。

概要

氮化矽（Si₃N₄） 是由 矽（Si） 與 氮（N） 元素構成的無機化合物。 在氮氣氣氛下，將單質矽粉加熱至 1300～1400°C 時，矽與氮氣反應生成氮化矽， 其重量隨反應進行逐漸增加。此材料兼具高硬度、耐磨耗與優異的熱穩定性。

特徵與應用

氮化矽具有高強度、低熱膨脹率、耐腐蝕與優異的熱衝擊強度， 廣泛應用於各類高性能工業製品中，包括：


化學工業用球閥與閥門
切削刀具與滾動軸承
汽車引擎零件、渦輪增壓轉子
電子零件材料、熱電偶保護管

概要

DENKA 電子級研磨膠帶 為半導體產業中多家知名大廠採用之高性能膠帶產品。 其具備高包覆性、優異的平整度與穩定的黏著特性，能有效提升研磨與封裝製程的良率與效率。

特徵


高包覆性：對於 pattern 與 bump 的嵌入性極佳，能確保完整覆蓋。
平整度良好：研磨後 TTV 控制在 2～3 μm 之間，表面均勻度高。
極少殘膠：撕離後無殘留，可省去洗淨製程，降低後段清洗負擔。
黏著力穩定：可長時間維持貼合性，即使經過繁複製程亦不影響黏著效果。
防翹曲性能佳：能有效改善研磨製程後的翹曲問題，確保晶圓平整度。

概要

DENKA 電子級切割膠帶 可廣泛應用於 矽晶圓、基板、玻璃、砷化鎵（GaAs） 等多種材料切割， 能有效解決切割製程中常見的剝離、破片與翹曲問題，提升切割品質與生產穩定性。

Non-UV Type 特徵


黏著力穩定：即使晶圓貼合超過半年，黏著力仍維持穩定，不受時間影響。


UV Type 特徵


多樣化膠層選擇：依不同晶圓材質與塗佈（coating）條件，提供多種物性對應膠水。
LESS CHIPPING：切割效果佳，能有效抑制背崩現象，確保邊緣品質。
挑揀容易：UV 照射後黏著力顯著降低，頂針可輕鬆挑起晶片，提升製程效率。
PCB 基板適用性高：對難黏著材質如 PCB 基板亦能穩定貼合，切割表現優異。

摘要

本產品為高導熱性、低熱阻之材料，內含高比例 陶瓷填料 並以 矽樹脂 為基材。 在確保電氣絕緣的同時，能有效將功率元件（如晶體管、驅動 IC 等）產生的熱能迅速導出， 是各類電子設備中理想的熱管理材料選擇。

特點


透過嚴選填料與複合技術，開發出高導熱、高可靠性的專利產品。
可依應用需求提供不同熱傳導係數與電氣絕緣等級之材料選擇。
具優異的熱穩定性與長期使用壽命，適合嚴苛環境下運作。


使用用途


車載電子元件（如電控模組、感測器等）
數位家電散熱結構與功率模組
電源模組與開關裝置
LED 照明散熱基板
FPD（平板顯示器）與背光模組

摘要

本產品為高導熱性（低熱阻）材料，採用高填充比例的陶瓷填料與矽樹脂複合配方製成。 能有效貼合 CPU、MPU 等電子元件的不規則表面，並快速將熱量傳遞至散熱片， 大幅提升散熱效率與電子元件壽命。

特點


透過嚴選填料與複合技術，開發出兼具高導熱性與柔韌性的產品系列。
可依應用需求選擇不同導熱係數與硬度，滿足多樣化散熱設計。
兼具電氣絕緣性與熱穩定性，確保高功率元件長期穩定運作。


產品規格




等級
導熱係數
(W/m·K)
硬度
(Ascke C)
特點




FSL-J
1
60
適用於智慧型手機等薄型裝置


FSL-F3
2
15
通用型產品


FSL-BS
3
8
高彈性類型


FSL-d
3
30
低分子量矽氧烷還原型


FSL-B
4
25
中熱傳導型


FSL-BH
4
30
高強度型


FSL-H
5
35
高導熱型


FSL-HM
7
30
高導熱型


FSL-HR
8
30
高導熱型




使用用途


行動基地台與通訊設備
車載電子元件
蓄電池模組與能源系統
個人電腦 (PC) — MPU、晶片組
數位家電 (含 IC 電路模組)
電源模組與開關裝置
LED 照明與散熱模組

摘要

本產品為以 矽樹脂 為基材製成之高導熱散熱材料， 具備優異的耐熱性與耐寒性，可穩定運作於高低溫環境中。 適用於 MPU、IC 等高熱密度電子元件，有效改善熱傳導與散熱效率。

產品規格




等級
導熱係數
(W/m·K)
黏度
(Pa·s)
特點




GFC-L1
1
60
一般等級


GFC-Z1
3.5
240
CPU 散熱的理想選擇


FCR-H
5.5
500
高間隙兼容（100μm～500μm）


GFC-N8
3
450
泵出阻力佳，適用於高穩定性需求產品


GFC-V2
6
280
高導熱型


GFC-P4
4.2
300
可用於垂直安裝（不易脫落）




特點


高導熱矽基材料，能快速傳導熱能並降低熱阻。
具高可靠性與抗滲出性，長期運作亦能維持穩定性能。
提供多種黏度與導熱係數等級，滿足不同應用需求。
部分型號具抗重力設計，可用於垂直組裝環境。


使用用途


行動基地台與通訊設備
汽車電子（ECU、逆變器、LED 頭燈等）
個人電腦 (PC) — MPU、晶片組散熱
電源模組（Power Module）與電源供應系統
工業設備散熱介面
LED 照明裝置與散熱模組