摘要
本產品為高導熱性、低熱阻之材料，內含高比例 陶瓷填料 並以 矽樹脂 為基材。 在確保電氣絕緣的同時，能有效將功率元件（如晶體管、驅動 IC 等）產生的熱能迅速導出， 是各類電子設備中理想的熱管理材料選擇。
特點
- 透過嚴選填料與複合技術，開發出高導熱、高可靠性的專利產品。
- 可依應用需求提供不同熱傳導係數與電氣絕緣等級之材料選擇。
- 具優異的熱穩定性與長期使用壽命，適合嚴苛環境下運作。
使用用途
- 車載電子元件（如電控模組、感測器等）
- 數位家電散熱結構與功率模組
- 電源模組與開關裝置
- LED 照明散熱基板
- FPD（平板顯示器）與背光模組