電子材料 - A

產業 / 製程
光阻類別
膜厚範圍
應用




Bump
PMER-PCR 化學增幅型系列
20–70 μm
Cu / Ni / Au / Pb-Sn / Sn-Ag


PMER-PLA / PHA 系列
5–30 μm
Cu / Ni / Au / Pb-Sn / Sn-Ag


PMER P-CS 系列
20–40 μm
Au & Pd Plating


WLCSP（RDL）
TMMR-PWE 系列
5–15 μm
Cu RDL Plating / Wet Etching


TAB / COF
TMER-RC 系列
2–5 μm
Cu Plating / Wet Etching


Insulator
PN & NR 系列
1–25 μm
介電、絕緣材料


Dry Etching
THMR-iP 系列
1–4 μm
Si Dry Etching


Lift-off
TLOR-P 系列
2–4 μm
Au / Al / Pd SPU

對紙痕跡・緩衝材・玻璃碎屑・研磨材・指紋・異物・光
阻殘渣・有機物・液晶劑等的洗淨效果佳。可輕易去除髒
污及洗淨劑的成份。適用於鋁材製品・低ＣＯＤ值・低發
泡・不傷ITO/TCO金屬等有特色的產品系列。

★可稀釋水系為主。(少用致癌物、環境衝擊低、低使用成本)
★可以客製化。 (如不傷金屬)
★日本配方，台灣生產。