DENKA熱封合蓋带：ALS系列

概要

本產品具備優異的封合性能，專為熱封型電子包材載帶蓋帶薄膜所設計。 可與多種材料如 PS（聚苯乙烯）、PC（聚碳酸酯）、PET（聚酯）、PVC（氯乙烯） 等進行封合， 封合後仍能保持良好的剝離特性，確保封裝穩定性與後續加工便利性。

特徵

• 剝離強度穩定，封合溫度範圍寬廣，易於製程設定。
• 具備優良的抗靜電效果，有效降低靜電積聚風險。
• ATA 型號兼具高透明度與低摩擦特性，可減少與元件接觸時的靜電產生。