DENKA 電子包材載带材料：CLC系列

概要

本產品以特殊 聚苯乙烯（PS） 為原料製成透明片材，具優良的物理穩定性與加工性能， 廣泛應用於 電子包材載帶成型 領域。其透明度高、尺寸安定性佳，能符合高精度製程需求。

特徵

• 具備良好的強度平衡性與成型性，適用於複雜形狀與深度較大的成型工件。
• 透明度高、熱變形溫度穩定，適合精密電子製程使用。
• 可依需求調整抗靜電處理或導電配方，提升應用彈性。

用途

主要用於 電子包材載帶成型，亦可延伸應用於精密元件包裝與防靜電保護領域。