概要
DENKA 電子級研磨膠帶 為半導體產業中多家知名大廠採用之高性能膠帶產品。 其具備高包覆性、優異的平整度與穩定的黏著特性，能有效提升研磨與封裝製程的良率與效率。
特徵
- 高包覆性：對於 pattern 與 bump 的嵌入性極佳，能確保完整覆蓋。
- 平整度良好：研磨後 TTV 控制在 2～3 μm 之間，表面均勻度高。
- 極少殘膠：撕離後無殘留，可省去洗淨製程，降低後段清洗負擔。
- 黏著力穩定：可長時間維持貼合性，即使經過繁複製程亦不影響黏著效果。
- 防翹曲性能佳：能有效改善研磨製程後的翹曲問題，確保晶圓平整度。