概要
DENKA 電子級切割膠帶 可廣泛應用於 矽晶圓、基板、玻璃、砷化鎵（GaAs） 等多種材料切割， 能有效解決切割製程中常見的剝離、破片與翹曲問題，提升切割品質與生產穩定性。
Non-UV Type 特徵
- 黏著力穩定：即使晶圓貼合超過半年，黏著力仍維持穩定，不受時間影響。
UV Type 特徵
- 多樣化膠層選擇：依不同晶圓材質與塗佈（coating）條件，提供多種物性對應膠水。
- LESS CHIPPING：切割效果佳，能有效抑制背崩現象，確保邊緣品質。
- 挑揀容易：UV 照射後黏著力顯著降低，頂針可輕鬆挑起晶片，提升製程效率。
- PCB 基板適用性高：對難黏著材質如 PCB 基板亦能穩定貼合，切割表現優異。