摘要
本產品為高導熱性（低熱阻）材料，採用高填充比例的陶瓷填料與矽樹脂複合配方製成。 能有效貼合 CPU、MPU 等電子元件的不規則表面，並快速將熱量傳遞至散熱片， 大幅提升散熱效率與電子元件壽命。
特點
- 透過嚴選填料與複合技術，開發出兼具高導熱性與柔韌性的產品系列。
- 可依應用需求選擇不同導熱係數與硬度，滿足多樣化散熱設計。
- 兼具電氣絕緣性與熱穩定性，確保高功率元件長期穩定運作。
產品規格
| 等級 | 導熱係數 (W/m·K) |
硬度 (Ascke C) |
特點 |
|---|---|---|---|
| FSL-J | 1 | 60 | 適用於智慧型手機等薄型裝置 |
| FSL-F3 | 2 | 15 | 通用型產品 |
| FSL-BS | 3 | 8 | 高彈性類型 |
| FSL-d | 3 | 30 | 低分子量矽氧烷還原型 |
| FSL-B | 4 | 25 | 中熱傳導型 |
| FSL-BH | 4 | 30 | 高強度型 |
| FSL-H | 5 | 35 | 高導熱型 |
| FSL-HM | 7 | 30 | 高導熱型 |
| FSL-HR | 8 | 30 | 高導熱型 |
使用用途
- 行動基地台與通訊設備
- 車載電子元件
- 蓄電池模組與能源系統
- 個人電腦 (PC) — MPU、晶片組
- 數位家電 (含 IC 電路模組)
- 電源模組與開關裝置
- LED 照明與散熱模組