摘要
本產品為以 矽樹脂 為基材製成之高導熱散熱材料， 具備優異的耐熱性與耐寒性，可穩定運作於高低溫環境中。 適用於 MPU、IC 等高熱密度電子元件，有效改善熱傳導與散熱效率。
產品規格
| 等級 | 導熱係數 (W/m·K) |
黏度 (Pa·s) |
特點 |
|---|---|---|---|
| GFC-L1 | 1 | 60 | 一般等級 |
| GFC-Z1 | 3.5 | 240 | CPU 散熱的理想選擇 |
| FCR-H | 5.5 | 500 | 高間隙兼容（100μm～500μm） |
| GFC-N8 | 3 | 450 | 泵出阻力佳，適用於高穩定性需求產品 |
| GFC-V2 | 6 | 280 | 高導熱型 |
| GFC-P4 | 4.2 | 300 | 可用於垂直安裝（不易脫落） |
特點
- 高導熱矽基材料，能快速傳導熱能並降低熱阻。
- 具高可靠性與抗滲出性，長期運作亦能維持穩定性能。
- 提供多種黏度與導熱係數等級，滿足不同應用需求。
- 部分型號具抗重力設計，可用於垂直組裝環境。
使用用途
- 行動基地台與通訊設備
- 汽車電子（ECU、逆變器、LED 頭燈等）
- 個人電腦 (PC) — MPU、晶片組散熱
- 電源模組（Power Module）與電源供應系統
- 工業設備散熱介面
- LED 照明裝置與散熱模組